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한미반도체와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 둘러싼 특허 분쟁을 벌이고 있다. 양사 모두 자사가 해당 기술의 원조임을 주장하며 맞서고 있다. TC 본더는 HBM 적층 공정에 필수적인 장비로, SK하이닉스 공급 계약과 직결된 사안이어서 업계의 관심이 높다. 이번 특허 소송전의 결과에 따라 HBM 장비 시장의 공급 구도가 크게 바뀔 수 있다.