한미반도체와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 둘러싼 특허 분쟁을 벌이고 있다. 양사 모두 자사가 해당 기술의 원조임을 주장하며 맞서고 있다. TC 본더는 HBM 적층 공정에 필수적인 장비로, SK하이닉스 공급 계약과 직결된 사안이어서 업계의 관심이 높다. 이번 특허 소송전의 결과에 따라 HBM 장비 시장의 공급 구도가 크게 바뀔 수 있다.
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Opinion
TC 본더처럼 특정 공정에 필수적인 장비 기술은 핵심 고객사 납품과 직결되기 때문에 특허 분쟁의 파급력이 일반 제품보다 훨씬 크다. 선행 기술 확보와 출원 시점 관리가 곧 시장 지위를 결정하는 만큼, 핵심 공정 기술은 개발 초기 단계부터 특허 포트폴리오를 체계적으로 구축해두는 것이 분쟁 리스크를 줄이는 현실적인 방법이다.
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